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江丰电子:公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表

原标题:江丰电子:公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心7月28日讯,有投资者向江丰电子提问, 请问贵公司在半导体领域的设备有哪些?除去靶材,还有哪些芯片原材料涉及?

公司回答表示,您好!目前,公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备。公司生产的超高纯溅射靶材是制造芯片的关键核心材料,同时,公司还生产半导体领域用的CMP、零部件等产品。感谢您的关注!

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江丰电子:公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表

江丰电子:公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表

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